石墨/紫铜间接钎焊接头的界面组织及力学性能

编号：CPJS06063

篇名：石墨/紫铜间接钎焊接头的界面组织及力学性能

作者：付伟 宋晓国 龙隆 柴鉴航 冯吉才 王国栋

关键词： 金属化 石墨 紫铜 间接钎焊

机构： 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨工业大学

摘要： 在950℃,30 min条件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-x Ti（x=1.0,1.2,1.4,1.6,1.8,质量分数,%）金属粉末对石墨进行反应金属化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊.钎焊接头的典型界面结构为：紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/b-Sn/Ti C/石墨.在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响.随着钎焊温度升高,紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物,接头的抗剪强度有一定程度的提高.断口分析表明：接头主要在b-Sn层中断裂,并呈现韧性断裂.当Cu-Sn化合物充满整个钎缝（600℃）,接头强度大幅提高,达到30 MPa,接头在石墨母材完全断裂.