银-石墨烯复合镀层的制备及镀层性能

编号：CPJS06495

篇名：银-石墨烯复合镀层的制备及镀层性能

作者：郑克勤 吕旺燕 刘仲武

关键词： 复合镀层 银-石墨烯 耐磨性 导电性

机构： 华南理工大学材料科学与工程学院 广东电网有限责任公司电力科学研究院

摘要： 为了解决刀闸触头材料不耐磨的问题,以丁二酰亚胺无氰镀银工艺在紫铜表面复合电沉积了银-石墨烯复合镀层。采用现代表面分析技术,研究了石墨烯浓度、电流密度对复合镀层表面质量及形貌的影响,给出了复合镀层的沉积模型,并对复合镀层的结合力、耐磨性、电学性能进行了分析。结果表明:当石墨烯浓度为0.5 g/L、电流密度为0.6 A/dm~2时,可以得到具有优异性能的银-石墨烯复合镀层,硬度达到125 HV,具有较低的摩擦系数、小磨痕宽度和较优的导电性;在中性介质3.5%NaCl中,银-石墨烯复合镀层的自腐蚀电位低,且容易形成钝化膜,可防止其进一步腐蚀。银-石墨烯复合镀制备的新型电接触材料在高压隔离开关中具有广阔的应用前景。