石墨烯微片/氰酸酯多功能树脂基体研究

编号：CPJS06554

篇名：石墨烯微片/氰酸酯多功能树脂基体研究

作者：高锋 白刚 肖伟 杨帆

关键词： 石墨烯微片 氰酸酯 热膨胀系数 热导率 功能型复合材料

机构： 国家纳米科学中心 北京空间飞行器总体设计部 哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所

摘要： 为了制备集导电、导热、低热膨胀系数于一体的功能型氰酸酯树脂,采用石墨烯微片(KNG-150)改性氰酸酯树脂,对改性前后的粘度、电导率、热导率、热膨胀系数、力学性能以及断面破坏形貌进行分析,并通过理论计算和试验测试综合研究了石墨烯微片对氰酸酯热膨胀系数的影响。结果表明:石墨烯微片可以综合提高氰酸酯的导电、导热性能,并降低氰酸酯的热膨胀系数,但是石墨烯微片的加入会造成氰酸酯粘度增大,同时降低其力学性能。