原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究

编号：NMJS08464

篇名：原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究

作者：张利琪 李红伟 乔宇燨 钱宗豪

关键词： 石墨烯 原位生长 铜基材料 热导率 热膨胀系数

机构： 长安大学材料科学与工程学院 长安大学交通铺面材料教育部工程研究中心

摘要： 以廉价的蔗糖为碳源,在片状铜粉表面原位生长了石墨烯,并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料。通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响。结果表明,在H2/Ar气氛下,800℃处理15 min即可在片状铜粉上原位生长出石墨烯,且分散均匀,与Cu基体结合良好,有利于增强其热性能。当石墨烯含量为0.73%(体积分数)时,铜基材料的热导率达到339 W/(m·K),较纯铜提高了19.3%;此外,在50~300℃温度范围内,其热膨胀系数也明显低于纯Cu样品。