快速、无损的大面积石墨烯晶圆转移方法

编号：NMJS08943

篇名：快速、无损的大面积石墨烯晶圆转移方法

作者：胡兆宁 林立 刘忠范

关键词： 石墨烯薄膜 商业化应用 粉体材料 化学气相沉积法 金属衬底 超平整 CU(111) 物理化学性质

机构： 北京大学材料科学与工程学院 北京石墨烯研究院 北京大学化学与分子工程学院

摘要： 尽管石墨烯薄膜材料表现出优异的电学、光学等物理化学性质,但相较于石墨烯粉体材料,其商业化应用还远未成熟.基于化学气相沉积法,在金属衬底上生长石墨烯薄膜被认为是批量化制备大尺寸石墨烯薄膜的主流路线.其中,在平整的Cu(111)晶圆衬底上外延生长超平整石墨烯单晶晶圆薄膜,是面向电子器件应用领域高品质石墨烯薄膜的制备方法[1,2].但是,石墨烯晶圆在具体应用场景中往往不在其金属生长衬底上进行应用,需要将石墨烯单晶晶圆从金属衬底上转移至硅衬底等衬底,进而实现其应用价值。