溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的热性能研究

编号：CPJS01267

篇名：溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的热性能研究

作者：牟秋红； 张方志； 琚伟； 李金辉；

关键词：硅橡胶； 热导率； 膨胀石墨； 碳纤维； 热空气老化；

机构： 山东省科学院新材料研究所；

摘要： 利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性。将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考察了第三组分对复合材料热稳定性和热空气老化性能的影响。结果表明,溶液插层法(最大质量损失速率对应温度Tmax为555.8℃)在改善EG/VMQ复合材料热稳定性方面优于普通熔融共混法(Tmax为527℃);第三组分CF在提高溶液插层法EG/VMQ复合材料的热稳定性(Tmax为561℃)和热空气老化性能方面均优于其它填料。