导电胶用纳米石墨微片的表面化学镀Cu及其表征

编号：NMJS03759

篇名：导电胶用纳米石墨微片的表面化学镀Cu及其表征

作者：杨莎； 齐暑华； 程博； 马莉娜；

关键词：无钯化学镀Cu法； 纳米石墨微片； 导电胶； 镀Cu纳米石墨微片；

机构： 西北工业大学理学院应用化学系；

摘要： 采用无钯化学镀Cu法对纳米石墨微片表面进行处理,并对其制备工艺进行了探究,旨在得到一种导电胶用新型导电填料。研究结果表明:当改性剂浓度为3 g/L、AgNO3浓度为3 g/L、氨水浓度为40 g/L、m(无水乙醇)∶m(水)=9∶1、活化温度为50℃和活化时间为1.5 h时,纳米石墨微片表面镀上了一层致密而均匀的金属Cu层,Cu层的厚度约为100 nm,Cu沉积量超过60%(相对于纳米石墨微片质量而言)。