银包覆石墨粉电接触材料的合成及表征

编号：CPJS02033

篇名：银包覆石墨粉电接触材料的合成及表征

作者：江学良； 杨浩； 王维； 陈乐生；

关键词：石墨粉； 敏化； 化学镀银； 电接触材料；

机构： 武汉工程大学材料科学与工程学院； 温州宏丰电工合金股份有限公司；

摘要： 利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,以甲醛为还原剂,在石墨粉表面化学镀银,合成C/Ag电接触材料。用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的形貌和晶型,研究了敏化剂氯化亚锡、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对C/Ag电接触材料形貌和晶型的影响,以及不同还原剂对复合粒子质量的影响。结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当硝酸银浓度为0.4mol/L时,在65℃反应60min,合成的C/Ag电接触材料有较好的形貌。