透明LED石墨烯/苯基硅橡胶复合封装材料

编号：CPJS05959

篇名：透明LED石墨烯/苯基硅橡胶复合封装材料

作者：林志远 胡孝勇 柯勇

关键词： LED封装材料 石墨烯 改性石墨烯 苯基硅橡胶 复合材料

机构： 广西科技大学生物与化学工程学院

摘要： 采用化学接枝技术,利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）、水合肼改性氧化石墨烯（GO）制备功能型石墨烯（FG）。将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管（LED）封装用FG/苯基硅橡胶复合材料,考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影响,并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性。结果表明：经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能团,能提高其在苯基硅橡胶中的分散性。当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%FG时,FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达到85%以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高。FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623℃,而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491℃,且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低。苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%改性的FG,材料热分解温度提高了200℃,放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求。