中国粉体网讯    就算科学家能够创建超高效系统(还不太可能)，电子产品中的热量永远是个问题。随着设备和组件变得越来越小，而我们却同时希望它们具有更好的性能，发热和能源消耗仍然是个问题。然而，瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员可能已经发现了最新的解决方法：石墨烯薄膜的导热系数是铜的四倍。
　　
　　石墨烯作为热位移解决方法的想法并不新颖。但这涉及到附着问题。石墨烯以薄层的形式被应用，为了成为有效的解决热位移解决方法，一定的数量是必要的。对于这个问题，乔纳森刘教授说，随着更多石墨烯层被应用，它们只通过较弱的范德华键连接在一起。



　　“通过设法创造石墨烯薄膜和表面之间的强共价键，我们已经解决了这个问题，表面由硅制成的电子元件，”他说。
　　
　　新的应用方法还允许将石墨烯粘到硅酮上，是电子行业的一大亮点。为了达到这个目的，研究人员把性质可变的分子引入到石墨烯。在这种情况下，刘和他的团队选用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，当加热和水解时，该分子与组件之间形成硅烷键。
　　
　　刘教授说石墨烯新材料提高的导热系数为电子产品领域带来希望。
　　
　　“比热的提高可能会使石墨烯有一些新的应用，”刘教授说。“一个例子是将石墨烯薄膜集成到微电子设备和系统中，用于冷却高效发光二极管(LEDs)、激光和射频组件。石墨烯薄膜也可为更快、更小、更节能的可持续的高功率电子产品的研发铺平道路。”