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SiCNWs改性泡沫石墨/GaSn液态金属在芯片级热源热管理中的应用
93 2026-01-14
编号:CYYJ04544
篇名: SiCNWs改性泡沫石墨/GaSn液态金属在芯片级热源热管理中的应用
作者: 侯春宁1;陈敬轩2;钟鸿伟2;邓卓2;朱辉2;李轩科2
关键词: 泡沫石墨; 碳化硅纳米线; 液态金属; 相变复合材料; 热管理;
机构:1.海军装备部2.武汉科技大学化学与化工学院
摘要: 液态金属(LM)具有优异的导热性、导电性、流动性、可变形性以及较大的体积相变潜热,在相变热管理领域中具有重要的应用前景。但是由于其较强腐蚀性并且与负载材料的相容性较差,容易发生泄漏并导致电子元件失效,从而限制了其应用。以SiC纳米线改性高导热泡沫石墨(SiCNWs-GF)为载体,通过真空浸渍将镓锡合金(GaSn)装填至泡沫石墨中,制备了高导热相变复合材料,并研究了其热管理特性。碳化硅纳米线改性泡沫石墨与液态金属显示了较好相容性,其毛细结构有效地改善了液态金属的抗渗漏能力。装填有液态金属/泡沫石墨复合材料的热沉材料其表面负载功率为200 W、工作200 s后,负载工作温度为34.1℃。相同条件下,装填石蜡/泡沫石墨复合材料热沉表面负载工作温度为49.4℃。对比可知,使用液态金属/泡沫石墨相变复合材料后,负载工作温度降低了15.3℃,展现出更优异的热管理特性。