编号：FTJS02769
篇名： 石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度
作者： 朱艳； 王永东； 赵霞；
关键词：石墨； 铜； 真空钎焊； 界面结构； 连接强度；
机构：黑龙江科技学院材料学院；
摘要： 采用Ag-Cu-Ti钎料对石墨与铜进行了真空钎焊连接,利用扫描电镜、X射线衍射和室温压剪试验等分析手段对接头的微观组织和室温抗剪强度进行了研究.结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现石墨与铜的连接;接头的界面结构为石墨/TiC/Ag-Cu共晶组织+铜基固溶体/铜基固溶体/铜;随着钎焊温度的提高或保温时间的延长,TiC层的厚度逐渐增大,但并不是随着保温时间延长和钎焊温度的升高无限制增厚;在钎焊温度为870℃,保温时间为15 min的真空钎焊条件下,接头的抗剪强度达到17 MPa的最大值.剪切性能试验时断裂均发生在石墨母材的近界面处.