编号：XJHY00029
篇名： 镀镍石墨/MVQ复合材料的导电稳定性研究
作者： 孙业斌; 邹华; 王鑫; 张立群; 田明;
关键词：甲基乙烯基硅橡胶; 镀镍石墨; 复合材料; 导电性能; 导电稳定性;
机构：北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室; 北京橡胶工业研究设计院;
摘要： 以镀镍石墨(NCG)为导电填料,制备NCG/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)导电复合材料,并对其物理性能、导电性能和导电稳定性进行研究。结果表明,当NCG用量为180份时,复合材料的导电性能和物理性能均较好;随着储存时间和热老化时间的延长,NCG/MVQ复合材料的体积电阻率均小于0.1Ω.cm,导电稳定性良好;随着伸长率的增大,NCG/MVQ复合材料的体积电阻率先缓慢增大后迅速增大;当伸长率为25%时,随着拉伸次数的增加,复合材料体积电阻率逐渐增大。